USB 3.0 캡쳐보드를 권장하지 않는 이유

귀찮으신 분들을 위한 선행 요약

1. 윈도우 8 이상 쓰면서 인텔 하스웰 이후 컴퓨터를 쓰는 사람은 별 상관 없음.

2. USB 3.0 칩셋을 확인할것 (특히 Asmedia/VIA 계열의 칩셋일때는 USB 3.0 제품은 피할것, Intel 계열의 칩셋이 제일 호환성이 좋음)

3. 장시간 캡쳐보드를 이용해야할 유저들도 USB 3.0 제품은 피할것

4. 위의 얘기는 현재까지의 얘기, 나중에 나올 제품은 더 안정성이 좋아질수도 있음.

요즘에 나오는 캡쳐보드는 주로 3종류의 캡쳐보드가 있습니다.

USB 2.0, USB 3.1 Gen1 (구 USB 3.0 이하 USB 3.0으로 표기함)와 PCI-E 로 작동하는 캡쳐보드들이 주류를 이룹니다.

저는 개인적으로는 USB 3.0으로 동작하는 캡쳐보드를 별로 선호하지 않는 편이고 추천하지도 않는 편 입니다.

여러가지 이유가 있겠습니다만, USB 3.0이 아직까진 안정성이 떨어진다는게 주된 이유입니다.

1. 아직까지도 윈7을 쓰는 유저는 꽤 많다.

혹시 본인이 윈7을 쓰고 있다면 USB 3.0 캡쳐보드는 반드시 기피해야할 제품입니다.

가장 큰 이유가, 윈도우7은 네이티브로 USB 3.0을 지원하지 않는다는 점 입니다.

물론 USB 3.0 칩셋 드라이버를 깔면 어느정도 해결되는 문제긴 한데, 그나마도 제대로 지원되는 칩셋은 별로 없습니다.

대부분의 캡쳐보드와 호환이되는 칩셋은 NEC/Renesas 칩셋이나 인텔 네이티브 USB 3.0 칩셋 정도 입니다.

인텔 칩셋같은 경우에도 아이비브릿지 시절에 나온 칩셋은 심각한 결함이 있었던걸로 기억합니다.

실질적으로 윈7에서 쓸만한게 하스웰 칩셋을 제외하면 거의 없다는 뜻이죠. (참고로 인텔 브로드웰은 일반 사용자용으론 거의 안나왔고,

카비레이크 부터는 아예 공식적으로 윈7 지원 안한다고 했습니다.)

2. USB 3.0 칩셋 파편화 문제.

USB 3.0 칩셋 만드는 회사가 꽤 됩니다.

그나마 호환 잘 되는건 위에 얘기한 NEC/Renesas, 인텔 계열뿐이고

나머지는 그저 그런 칩셋이라고 생각하면 됩니다.

왜냐하면 대부분의 캡쳐보드 회사는 인텔 네이티브 USB 3.0을 기준으로 개발을 하기 때문입니다 (애초에 제일 많이 쓰는 칩셋이라...)

AMD USB 3.0 칩셋은 아마 RYZEN이 흥행한지 얼마 안되서 이쪽 관련 호환성 이슈는 별로 없는거 같습니다 (잘되는건지 안되는건진 모른단 뜻)

인텔 사용자들이야 어차피 인텔 네이티브 USB 3.0 을 쓸테니 호환성 문제는 크게 없을겁니다.

다만 저가형 메인보드일 경우에는 가장 지뢰같은게 Asmedia 사에서 제조하는 칩셋인데.

안정성이 다른 제조사에 비하면 떨어지는 편이고, 대체적으로 호환이 잘 안된다면 대체적으로 이 칩셋일 가능성이 높습니다.

구형 메인보드 중엔 간혹 VIA USB 3.0 칩셋이 들어간 경우가 있는데 이것도 피해야 합니다.

3. USB 3.0의 전력소모 문제

원래 USB 2.0 같은 경우에는 최대 전력소모량이 500mA에 불과한 수준 이었습니다.

그러나 USB 3.0가 생기고 새로운 규격(2010년 이후)이 개정되고 난 이후로 최대 5A 까지도 전력을 공급 할 수 있게 되었습니다.

더군다나 대역폭도 거의 10배가까이 늘어나면서 생긴 가장 큰 문제중 하나가 발열 문제 입니다.

또한 허용 전력수준도 높아져서, 저가형 칩셋을 쓸 경우엔 포트 발열과 전력 과부하 등으로 메인보드에 문제를 일으키기고 안정성을 떨어뜨립니다.

사실 이 문제는 USB 3.0 규격이 처음 생길때부터 쭉 따라오던 문제 이기도 합니다(...)

따라서 USB 3.0을 긴 시간동안 계속 쓰는것도 문제가 생기는 원인이기도 합니다.

물론 어디까지나 이 얘기는 현재까지의 얘기일 뿐이고, USB 3.0 제품도 거듭해 개발하면서 점점 안정성이 올라가고 있긴 합니다.

몇년 지나면 USB 3.0 제품도 PCI-E나 USB 2.0 못지 않은 안정성의 제품이 나올 가능성도 부정은 할 수 없습니다.

다만 아직까지는 좀 안정성이 떨어진다고 볼 수 있습니다.